新宙邦：应用于IDC数据中心不同场景的氟化液已成熟量产

所属分类：行业新闻阅读次数：109 发布时间：2025-09-17

近日，英伟达正积极推动上游供应商开发新一代水冷散热组件——微通道水冷板（MLCP），以应对AI GPU芯片随着代际更迭所带来的发热量急剧上升的问题。该类组件单价达到现有散热方案的三至五倍，预计将带来较高的毛利率。然而，由于MLCP在流体力学、气泡动力学方面结构复杂，冷液渗漏风险较高，技术成熟仍需一定时间。

AI技术的快速发展持续推高算力需求，带动GPU市场迅速扩张，散热已成为当前产业面临的核心挑战。以英伟达Blackwell架构芯片为例，其单芯片功耗已突破1200W，GB300服务器单机柜功率密度更是高达120kW，传统风冷方案难以满足此类高功耗芯片的散热要求。

在这一背景下，液冷技术成为芯片及数据中心厂商的共同选择。英伟达早在2022年就推出了液冷GPU产品A100 80GB PCIe，英特尔也曾公开展示嵌入式液冷原型，通过将铜制微通道冷却块直接集成于CPU封装上方，实现了高达1000W的冷却功率。

中金公司研报指出，AI大模型的持续迭代与应用落地推动算力需求不断增长，芯片功耗与算力密度稳步攀升。液冷凭借其优异的散热效率与更高的部署密度正逐步替代风冷，成为主流散热方案。预计到2026年，全球AI液冷市场规模将达到86亿美元，其中冷板式液冷有望率先实现规模化应用。

据中国信通院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模已达184亿元，同比增长66.1%，预计到2029年将增长至约1300亿元。

近日，多家液冷概念股公司在投资者互动平台回应相关业务进展。新宙邦于16日在互动平台上表示，公司一直高度重视冷却液技术的研发与创新，已布局多条技术路线的复合型冷却液产品。凭借在氟化液领域深厚的技术积累和成熟的质量体系，公司已参与多项液冷领域标准及规范的制定，应用于IDC数据中心多类场景的产品实现成熟量产。目前，新宙邦正按计划积极推进与国内外主流厂商的认证工作，多项新型冷却液产品也处于国内外客户测试验证阶段，但具体认证细节因涉及商业保密暂未对外披露。

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