7月1日综合产业消息，受上游原料价格上涨与AI半导体需求爆发双重因素推动，全球电子级氢氟酸市场供应持续趋紧，台积电、三星、SK海力士等头部芯片厂商已开启高端产品抢购潮，行业价格同步进入上行通道。

原料成本推涨供应商调价两至三成

据中国台湾经济日报报道，2026年以来中东地缘政治局势持续紧张，带动硫磺、硫酸及无水氢氟酸等上游原材料价格走高，直接推高电子级氢氟酸生产成本。目前部分主流供应商已陆续上调产品售价，整体涨幅约20%-30%。

高端产能供给有限日系主导格局待破

作为晶圆制造环节不可或缺的湿电子化学品，电子级氢氟酸主要用于晶圆清洗与湿法刻蚀，产品纯度直接决定芯片制造良率上限，其中适配先进制程的G5级产品技术门槛最高，全球供给长期偏紧。

当前全球高端G5级电子级氢氟酸市场主要由日本StellaChemifa、森田化学等企业主导，但日系厂商主力生产装置服役周期较长，整体扩产意愿偏弱，全球高端产能增长空间受限。

中国台湾台塑大金（台塑工业与日本大金工业各持股50%的合资企业）正加速产能布局，其大发厂第二期、仁武厂2.5期扩建项目预计2027年完工，届时将新增氟化铵产能2800吨、电子级氢氟酸产能6500吨；公司同步推进仁武厂电子级氢氟酸与氟化铵产线去瓶颈工程。台塑大金表示，若下游客户持续扩产，公司将跟进产能扩张节奏，目前其氢氟酸业务单月盈利水平已接近旗下电子级异丙醇业务。

据悉，日本大金向台塑大金输出的ppt级（万亿分之一杂质残留）超高纯度精制技术，是其产品能够适配3nm、2nm先进制程的核心技术壁垒。

AI算力拉动需求增长高端产品缺口显现

AI产业的快速扩张正持续放大半导体产业链对高端湿电子化学品的需求。随着AIGPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片产能持续扩张，单片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步提升，高纯电子级氢氟酸已成为AI半导体供应链的核心战略物资之一。

行业数据指出，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元，AI需求驱动半导体制造持续升级。先进制程层面，3nm、2nm制程推进过程中蚀刻层数不断增加，直接带动G5级产品需求显著提升；存储领域，据YoleGroup预测，2023-2028年全球HBM供应量年均复合增长率将达45%，单颗HBM堆栈容量持续提升，叠加存储产能扩张，进一步放大高端耗材的需求弹性。

供应紧张的态势在韩国市场已有显现。据韩媒TheElec此前报道，韩国半导体材料企业所用无水氢氟酸约90%来自中国进口，近期韩国企业已被迫以较高价格大规模对华采购，凸显高端电子级氢氟酸的供需缺口。

国产替代空间打开高端产能释放成关键

对于国内市场，证券机构测算显示，2028年中国大陆境内12英寸晶圆产能有望突破350万片/月，按单片晶圆耗用2.5-3kg电子级氢氟酸估算，届时境内晶圆厂对电子级氢氟酸的年需求量将达到10-12万吨；若按G5级产品占比40%-50%计算，国内G5级电子级氢氟酸年需求量约为5-6万吨，较2025年增长30%-50%。

截至2025年末，国内G5级氢氟酸有效产能为7-10万吨/年，尽管已有多家国内企业实现G5级产品量产，但高端产能整体仍难以匹配半导体行业的快速增长需求。行业观点认为，国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代进程有望加速，国内企业将迎来高端产品量价齐升的发展机遇。