重磅发布！科慕推出Faizeon系列的两相冷却液

所属分类：行业新闻阅读次数：77 发布时间：2026-11-03 内容来源：氟务在线

11月2日，美国科慕（Chemours）正式发布Faizeon全新品牌系列两相介电冷却液，产品覆盖芯片直冷与浸没冷却两大方向，面向AI算力时代高密度数据中心、AI服务器热管理场景，全部基于HFO氢氟烯烃及混配体系开发。

Faizeon产品矩阵共包含5款低沸点介电流体，其中Faizeon100、110、200、220四款适配芯片直冷冷板系统，针对CPU、GPU等高功率芯片实现芯片级散热；Faizeon500为两相浸没冷却专用流体，可对服务器整机全部元器件实施沉浸式散热，该产品即为此前对外披露的Opteon2 P50。

两相冷却依靠流体相变吸热，液体受热汽化带走设备热量，相较传统单相水冷具备突出散热优势。第三方独立测试数据显示，采用Faizeon 200流体的芯片直冷两相系统，在冷却液流量更低的工况下，可将GPU工作温度相比单相水冷方案最高降低19℃，散热能力显著提升。

根据公开规格资料拆解，Faizeon 100对应HFO-1336mzz(Z)，Faizeon 110为HFO-1336mzz(E)；Faizeon 200、220分别对应不可燃HFO/HFC混合物515B与513A；Faizeon 500采用科慕持有多项专利的HFO-153-10mczz-E组分，科慕官方并未直接披露产品完整配方，仅确认全线新品均为HFO或HFO混合体系。

科慕表示，Faizeon系列冷却液传热性能优异，可降低冷却系统能耗，大幅减少冷却用水消耗，同时流体支持回收、再生与循环复用，契合数据中心绿色低碳发展方向。

在此之前，该系列前身Opteon2 P50已经积累多项产业合作成果。今年早些时候科慕与法国服务器厂商2CRSi签署联合开发协议，完成多轮服务器实测；上一年度该流体通过三星电子第四代固态硬盘认证，测试合作方还包括美国液冷设备商LiquidStack以及韩国半导体数据中心企业PKICorporation。另外该产品也已经与NTTData等企业开展规模化示范试验，印度NavinFluorine也获得授权参与该HFO两相冷却液生产制造。

科慕总裁兼首席执行官Denise Dignam表示：“依托超过90年热管理技术积累，Faizeon两相液冷解决方案将助力数据中心承接持续走高的热负荷，在提升算力设备性能的同时，大幅降低能源与水资源消耗。通过联合数据中心全产业链伙伴，将为两相液冷大规模商用落地提供技术、测试与配套支撑”。

随着大模型AI算力爆发，GPU、高功率机架热密度持续攀升，两相液冷正在成为高端数据中心重要技术路线，以HFO为代表的低GWP含氟介电流体，也成为液冷赛道重要材料选项。

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