新宙邦落子高端封装材料 加速进军电子新赛道!
所属分类:行业新闻 阅读次数:53 发布时间:2025-06-10
6月6日,新宙邦控股子公司江苏希尔斯电子材料有限公司年产5000吨电子材料封装项目揭牌。
希尔斯生产的覆胶树脂板材料,作为电容器产业链封装环节的“小材料”,却蕴含着撬动“大产业”的能量。新宙邦董事长覃九三在揭牌仪式上强调,希尔斯肩负电子材料产业强链补链重任。企业锚定突破电容器材料、锂电池封装材料、半导体材料等领域技术难题的目标,从材料合成、工艺优化到自动化生产全链条深耕。
目前,希尔斯坐落于江苏省淮安市洪泽开发区化工园区,新产品已收获批量客户订单,产能达年产5000余吨、月产10万张。在高性能电子材料布局上,新宙邦早有动作。其含氟冷却液和清洗液在半导体、面板等产业广泛应用,氟化液已具备技术与市场竞争力,出货量持续攀升。
同时,企业还开展光刻胶单体与高性能聚酰亚胺材料研究,部分产品正处于客户端验证阶段。市场观察人士指出,新宙邦此前已涉足电容电解液上游材料,此次布局封装材料,成功补全产业链最后一环,形成“材料-组件”一体化能力。这一举措也映射出氟化工企业的共性战略转向——因新能源电池电解液价格下滑、行业竞争加剧、盈利承压,企业纷纷加速向利润率高的高端电子材料和半导体材料领域渗透。永和股份电子浸没冷却液打入数据中心液冷市场,福建德尔科技突破半导体材料“卡脖子”技术,都是行业转型的典型案例。
新宙邦及众多头部氟化工企业的投资布局,正是技术升级延伸与市场倒逼共同作用的结果。当前,电容器在消费电子、新能源汽车、智能电网等领域需求激增,高性能电容器材料成为产业升级的核心驱动力,而希尔斯的覆胶树脂板材料凭借优异的绝缘性、耐热性和机械强度,能够显著提升电容器的稳定性与使用寿命,有力支撑产业发展。
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