近期氟化工、锂电新材料产业链迎来密集产业讯息，上市企业陆续披露产能建设、产品认证、大额长单落地及新项目投产等关键进展，叠加券商发布行业前瞻研报，细分赛道成长逻辑持续落地。具体新闻看点如下：

巨化股份

公司在 2026 年 6 月 2 日上证 e 互动问答中披露相关产品进展

问题1：半导体级PFA是否已进入国内主流晶圆厂量产批量供货，仍在认证/小批量？不便披露客户的话，可否说明产品收入规模与增长趋势？
答：PFA又称可熔性聚四氟乙烯，广泛用于机械、电子、医疗、半导体、航天等高精制造领域。目前，公司1万吨/年高品质可熔氟树脂（PFA）已建成投产，经半导体客户测试，金属离子指标满足SEMIF57标准，适配半导体湿法、高纯化学品储运、高端设备零部件，可实现进口替代。公司正加速重点客户落地，提升产能利用率与销量。
问题2：公司聚四氟乙烯（PTFE）现有产能多少？产品能否用于电子、半导体行业？
答：PTFE耐热、耐腐蚀、阻燃，应用覆盖军工航天、电子电气、化工医疗等。截至2025年末，现有PTFE产能2.8万吨/年，在建3.7万吨/年；公司正在积极对接电子、半导体下游客户开展合作。感谢关注。

中金公司

近日，中金公司研报称：PCB是电子设备信号传输与元件承载的核心载体，随着6G ISAC功能迈向商用，更多通道、更高频段以及更高的集成度等要求，意味着6G射频PCB在材料、工艺、设计上都将迎来全方位升级，带动产业链上下游增量需求。在更先进材料的渗透、更复杂工艺的引入以及多层板需求的共振下，预计通信PCB产业链有望深度受益于6G ISAC功能的商业化落地，迎来量价齐升的长效成长机遇。此外，为适配更高频段的信号传输，具备更低介电常数（Dk）、更低介电损耗（Df）以及优异热稳定性的PCB覆铜板材料有望成为刚需。在此趋势下，PTFE（聚四氟乙烯）等上游高性能高频材料产业链有望率先受益。

天赐材料

据悉，天赐材料更新订单落地进展，公司与楚能新能源续签采购补充协议，电解液保底采购量调整至不低于 101 万吨，新增襄阳楚能为合作采购主体。 统计显示，近一年天赐接连落地多家头部电池企业长期供货合约，叠加中创新航、国轩高科、瑞浦兰钧等客户，全渠道锁定电解液采购总量超 340 万吨，其中，天赐材料承诺2026-2028年度向中创新航供应预计总量为72.5万吨的电解液产品；国轩高科2026-2028年度向九江天赐采购预计总量为87万吨的电解液产品；瑞浦兰钧协议约定于2030年12月31日前向九江天赐采购总量不少于80万吨的电解液产品。

目前，天赐材料订单充足，得益于下游需求飞涨，天赐材料业绩已得到大幅提升。6月1日该公司表示，公司会根据客户订单需求以销定产，并表示由于淡旺季原因，二季度需求环比一季度会有一定提升。

深圳新星

近日，深圳市新星轻合金材料股份有限公司的全资子公司赣州市松辉氟新材料有限公司投资建设的三氟化硼项目已通过安全设施竣工验收，并于近日取得江西省应急管理厅颁发的《安全生产许可证》，标志着该产品迈入正式生产阶段。公告显示，三氟化硼主要原材料氟硼酸钾由公司全资子公司松岩新能源提供，而三氟化硼生产过程产生的硫酸氢钾与硫酸混合物可返回松岩新能源作为生产氟硼酸钾的原料，实现产业链资源综合利用，降低生产成本，发挥产业协同优势。公司表示，本次安全生产许可证的取得有利于优化公司产业布局、构建多元化产品体系、提升竞争力和盈利能力。同时提示，项目产品产能爬坡及释放尚需时间，可能面临市场环境变化、产品价格及原材料价格波动等风险。